本文主要探討電路板焊接過程中采用的四種獨特的電鍍技術。

第一種是指排式電鍍。

在電路板制造過程中，對板邊連接器、突出接點或金手指進行電鍍處理是常見的工藝步驟，其目的是在這些關鍵部位覆蓋稀有金屬層，以降低接觸電阻并增強耐磨性。這種電鍍技術通常被稱為指排式電鍍或突出部分電鍍，它對于提升電路板的整體性能和可靠性至關重要。在電路板的生產(chǎn)中，板邊連接器的突出觸頭通常會在其鎳內(nèi)層之上覆蓋一層金，以提高其導電性和耐腐蝕性。對于金手指或板邊突出部分，手工或自動化的電鍍技術被廣泛應用。目前接觸插頭或金手指上的鍍金工藝已逐漸被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕等所替代。其工藝流程如下：

1)剝離涂層，去除突出觸點上的錫或錫鉛涂層。

2)用清水漂洗。

3)用研磨劑擦洗。

4)活化漫沒在10%的硫酸中。

5)在突出觸頭上鍍鎳4-5μm

6)清潔并去除礦物質(zhì)水。

7)金滲透溶液處理。

8)鍍金。

9)清洗。

10)烘干。

第二種是通孔電鍍。

在電路板制造中，在基板鉆孔的孔壁上形成一層滿足標準的電鍍層，這一工業(yè)過程被統(tǒng)稱為孔壁活化。在印制電路的商業(yè)化生產(chǎn)過程中，需要借助多個中間貯槽來完成，每個貯槽都具備其特定的控制和維護要求。通孔電鍍作為鉆孔制作流程的關鍵后續(xù)步驟，其重要性不言而喻。當鉆頭穿透銅箔及其下方的基板時，由于摩擦產(chǎn)生的熱量會導致基板基體的絕緣合成樹脂熔化。這些熔化的樹脂以及鉆孔過程中產(chǎn)生的碎片會積聚在孔洞周圍，覆蓋在銅箔新暴露出的孔壁上，這對后續(xù)的電鍍過程構(gòu)成了潛在的威脅。更為棘手的是，熔化的樹脂會在基板孔壁上留下一層熱軸，它對大多數(shù)活化劑表現(xiàn)出較差的粘附性。因此，我們急需開發(fā)一種類似于去污和回蝕的化學技術，以有效清除這些殘留物，確保電鍍過程的順利進行。其解決方法是使用專門設計的低粘度油墨，在每個通孔的內(nèi)壁上形成一層高粘合力、高導電性的涂層。這種方法無需進行多重化學處理，只需一個涂層步驟，然后進行熱固化，即可在所有孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)涂層，無需進一步處理即可直接電鍍。油墨是一種樹脂基物質(zhì)，具有很強的粘附性，能毫不費力地附著在大多數(shù)熱拋光孔的孔壁上，無需回蝕步驟。

第三種是卷輪連動式選擇鍍。

在電子元件領域，為了確保連接器、集成電路、晶體管以及柔性印刷電路等部件的引腳和插針具備良好的接觸電阻和耐腐蝕性，選擇鍍的處理是不可或缺的步驟。這種電鍍技術既可采用手動操作，也可實現(xiàn)自動化處理。然而，鑒于對每一個引腳單獨進行選擇鍍的成本高昂，我們更傾向于采用批量焊接技術，以實現(xiàn)成本效益與效率的優(yōu)化。該工藝的核心步驟涵蓋：首先，將金屬箔經(jīng)軋制達到所需厚度后，進行兩端沖裁處理。隨后，運用化學或機械清洗手段確保表面清潔。緊接著，在金屬銅箔板上非電鍍區(qū)域覆蓋一層阻鍍劑，以保護其免受電鍍影響。之后，僅針對選定的銅箔部分實施電鍍。最后，根據(jù)具體需求選擇性地采用如鎳、金、銀、銠等金屬或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等材料進行連續(xù)電鍍，以確保金屬箔的優(yōu)越性能。

第四種是刷鍍。

刷鍍采用電沉積技術，在電鍍過程中并非所有部件都浸入電解液中，只對有限的區(qū)域進行電鍍，而不會對其余區(qū)域產(chǎn)生任何影響。通常情況下，稀有金屬被電鍍到印刷電路板的選定部分，如邊緣連接器等區(qū)域。通常，刷鍍技術將稀有金屬應用于印刷電路板的特定區(qū)域，如邊緣連接器等重要位置。此技術尤其適用于電子裝配車間的廢棄電路板維修工作。在這一過程中，一個由吸水材料（如棉簽）包裹的特殊陽極（即化學活性陽極，如石墨）被用于將電鍍液精確輸送到需要電鍍的精確位置，這樣的操作確保了電鍍的精確性和高效性。