和大多數(shù)電子元器件一樣，無數(shù)子元器件和工藝的好壞直接影響成品的質(zhì)量和性能。對于A類連接器，這些因素包括引腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面性、表面處理（電鍍）的質(zhì)量、選擇合適的連接器電鍍、制造/組裝過程（將銷放置在塑料零件中）和包裝等等。
Q1為什么用鍍金？
A1金通常被指定為高可靠性、低電壓或低PCB應(yīng)用。金用于高插拔應(yīng)用，因為它堅固且具有良好的耐磨性。我們的金是鈷合金做的，增加了硬度。我們還電流金用于惡劣的環(huán)境，因為它將保持自由的氧化物，這可能導(dǎo)致接觸電阻的增加。
黃金是一種貴金屬，這意味著它對環(huán)境的反應(yīng)很小。
此外，有時黃金是一種“必需品”因為隨著連接器的小型化，觸點太小，無法產(chǎn)生太大的法向力。所以法向力低導(dǎo)致了鍍金的需求。
金的缺點主要是成本，其次是較薄涂層的多孔性和一些關(guān)于可焊性的細微差異。具體來說，許多客戶“成功地”焊接了這些推薦但是它們不能焊接到金上，因為金會溶解在熔化的焊料中。他們在金下面焊接鎳。所以從技術(shù)上來說，黃金可焊性差的說法是正確的。
為什么Q2使用鍍錫？
A2錫是一種比金成本更低的替代品，具有優(yōu)異的可焊性。與黃金不同，錫不是貴金屬。當(dāng)暴露在空氣中時，錫開始氧化。因此，鍍錫接觸系統(tǒng)需要更大的法向力和更長的接觸擦拭面積來突破這種氧化膜。
錫通常是首選，因為它的成本相對較低，適用于配合循環(huán)次數(shù)少且法向力適當(dāng)?shù)膽?yīng)用。順便說一下，在上面產(chǎn)品中的連接器是SSW系列。
Q3較受歡迎的電鍍方案是什么？
A3選擇性鍍金和鍍錫是受歡迎的電鍍選擇，因為它為設(shè)計師提供了兩全其美的最佳選擇。接觸面積，即觸點和端子引腳的接口和視頻傳輸?shù)年P(guān)鍵區(qū)域具有黃金可靠性。焊接在電路板上的尾部降低了成本，提高了錫的可焊性。
Q4黃金可以焊接嗎？
這是一個復(fù)雜的問題。有人說你不要把鍍金元件焊到PCB上。別人說可以，但是要小心！你要小心，因為鍍金會溶解在焊料中，有焊料污染和金脆化的風(fēng)險。
關(guān)于脆化，一旦金對焊點的重量貢獻達到3%或5%脆性將成為一個問題。關(guān)于金在焊料中的溶解，如上所述，焊膏不是焊接在金板上的。金板溶解在熔化的焊料中，焊接在鎳基板上進行。
Q5我可以配對鍍金和鍍錫連接器嗎？電化學(xué)腐蝕會是什么樣的？
A5為您的應(yīng)用選擇連接器時，重要的是在接觸區(qū)域選擇具有相似電鍍材料的配套連接器。接觸區(qū)域的不同金屬會引起電化學(xué)腐蝕。電化學(xué)腐蝕通常發(fā)生在電負性不同的金屬上。
