與大多數(shù)電子元件一樣,連接器元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對(duì)于PCB連接器而言,這些因素包括針腳材料、塑料類(lèi)型、模制塑料體的質(zhì)量、表面處理(電鍍)的質(zhì)量、制造/裝配工藝和包裝等。
電鍍涂層對(duì)電子元件的制造至關(guān)重要,對(duì)連接器也是如此。它有利于提高產(chǎn)品的性能、實(shí)用性和耐久性。恰當(dāng)?shù)耐繉佑兄诒WC設(shè)備的可靠運(yùn)行。電鍍可以提高耐腐蝕性和導(dǎo)電性。它能增強(qiáng)連接器可焊性,能保護(hù)金屬導(dǎo)體免受磨損。但電鍍連接器插針和電觸點(diǎn)應(yīng)采用哪種材料呢?
詳細(xì)了解連接器插針和觸點(diǎn)的電鍍金屬??梢詤f(xié)助您找到適合您應(yīng)用的材料。
一、貴金屬
連接器插針和電觸點(diǎn)有多種電鍍選擇。貴金屬是理想的選擇,因?yàn)樗鼈內(nèi)狈瘜W(xué)反應(yīng)性,并且抗氧化和腐蝕。
1.黃金是電鍍中最受歡迎的選擇之一。即使在低壓下,黃金也具有很強(qiáng)的導(dǎo)電性。與其他金屬涂層相比,黃金具有很強(qiáng)的抗氧化性和腐蝕性。
黃金特別適用于高濕度或頻繁的熱循環(huán)。特別適用于柔性連接和彈簧涂層。黃金沒(méi)有磁性,所以特別適合MRI掃描機(jī)等醫(yī)療器械。
黃金的主要缺點(diǎn)是價(jià)格。與其他選擇相比,黃金價(jià)格昂貴。常見(jiàn)電鍍厚度:10-50 u”
KR0800刺破式連接器采用鍍金工藝,輕巧的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)與鍍金工藝的搭配,更適用于密集的電子設(shè)備。
2.銀是另一種高導(dǎo)電涂層的選擇。它具有良好的耐腐蝕性。銀比金便宜,在大功率電力傳輸?shù)膽?yīng)用中表現(xiàn)良好。由于成本低,是大型組件的優(yōu)選。銀是一種金屬潤(rùn)滑劑,特別適合螺紋或滑動(dòng)式接觸。
鍍銀的主要缺點(diǎn)是會(huì)氧化產(chǎn)生硫化銀等化合物,從而降低導(dǎo)電性。常見(jiàn)涂層厚度:100-300 u”
3.鈀具有很強(qiáng)的耐腐蝕性和很高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。它比金銀更硬。這種強(qiáng)度使其成為高度耐磨性應(yīng)用的理想選擇。鈀表面電路電阻低,特別適用于電鍍連接器和觸點(diǎn)。常見(jiàn)涂層厚度:10-30 u”
4.銠比鈀更硬。它具有高導(dǎo)電性,并且非常耐腐蝕耐酸。它非常適合需要良好耐磨性和高硬度的應(yīng)用。常用鍍層厚度:20 u”
二、惰性金屬
惰性金屬是具有高耐腐蝕性的非貴金屬。氧化層在金屬表面形成一層薄膜,可防止進(jìn)一步腐蝕。
1.錫具有一定的耐腐蝕性。它在無(wú)鉛結(jié)構(gòu)中無(wú)毒,對(duì)醫(yī)療應(yīng)用具有優(yōu)勢(shì)?,F(xiàn)在只有一些較舊的軍事項(xiàng)目仍然需要使用含鉛錫。
錫接觸電阻低,可焊性好。這是一個(gè)低成本的選擇。
錫最適合配接次數(shù)相對(duì)較少的應(yīng)用。它在干電路和低壓條件下表現(xiàn)良好。但是,它不適合在高溫下持續(xù)使用。常用鍍層厚度:100-300 u”
KR1252直插式連接器就使用了鍍錫工藝,適用于醫(yī)療領(lǐng)域的設(shè)備連接。
2.鎳非常堅(jiān)硬耐用,耐磨損非常耐腐蝕,具有很高的導(dǎo)電性。由于其耐久性,鎳是頻率拔插部件的理想選擇。
KR2017電鍍選擇鎳鍍啞光錫,帶TPA鎖扣設(shè)計(jì),可應(yīng)用在高頻振動(dòng)和高溫環(huán)境,具有卓越的電接觸可靠性。
三、其他類(lèi)型的金屬
還有其他鍍層金屬可供選擇。但它們易腐蝕,通常不單獨(dú)在產(chǎn)品電鍍種應(yīng)用
銅是導(dǎo)電率最高的材料之一,是一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。但是,它通常不單獨(dú)使用,必須有一層保護(hù)層來(lái)防止腐蝕。
銅通常是金屬電鍍的底板,具有優(yōu)異的附著力,適用于加強(qiáng)涂層之間的附著。銅在相對(duì)穩(wěn)定的干燥環(huán)境中表現(xiàn)最好。
四、金屬合金
金屬合金是市場(chǎng)上非常常見(jiàn)的選擇。合金將金屬與其他金屬或非金屬材料結(jié)合在一起,增加電鍍的可選擇性。
1.白銅錫是銅、錫和鋅的合金,無(wú)磁性,它的導(dǎo)電性比鎳更好。具有良好的耐磨性、耐腐蝕性和抗銹蝕性。是醫(yī)療連接器應(yīng)用的理想選擇。它非常適合射頻連接器。它在溫度變化迅速的環(huán)境中表現(xiàn)良好。常用鍍層厚度:50-200 u”
2.鈀鎳合金最初是作為金的低成本替代品而出現(xiàn)的。該合金具有非常好的耐腐蝕性、低接觸電阻和良好的可焊性。它耐熱、耐壓。鈀鎳鍍層通常用金鍍層。這使其具有潤(rùn)滑性能和更好的耐腐蝕性。
鈀鎳合金可承受大量插拔次數(shù)。它非常適合需要耐用性和較輕重量的應(yīng)用。它在高溫環(huán)境下表現(xiàn)良好。常用鍍層厚度:10-30 u”
3.化學(xué)鍍鎳用途廣泛,可以應(yīng)用于導(dǎo)電和非導(dǎo)電表面。這種鎳合金涂層是通過(guò)化學(xué)還原沉積的,也就是說(shuō),與鎳電鍍不同,它不需要電流。
大多數(shù)化學(xué)鍍鎳層都含有2-14%的磷。磷含量越高,耐腐蝕性越好,但硬度會(huì)降低。
與電解鎳相比,化學(xué)鍍鎳可在基材上提供更均勻的厚度,即使在孔和內(nèi)徑中也是如此。化學(xué)鍍鎳也不易產(chǎn)生孔隙。
4.鎳磷合金具有較高的耐磨性和耐腐蝕性。它們具有良好的可焊性并提供一定的潤(rùn)滑作用。鎳磷可形成厚度各異的均勻?qū)?,常用于化學(xué)鍍。該工藝是電鍍的替代工藝。它使用化學(xué)過(guò)程而不是電流來(lái)沉積合金。
對(duì)于難以涂層的部件,鎳磷是一種不錯(cuò)的選擇。它在腐蝕環(huán)境中表現(xiàn)良好。它可以處理高使用率的應(yīng)用。常用鍍層厚度:1–40 u”
如何為連接器插針選擇合適的接觸鍍層
連接器插針和觸點(diǎn)有多種涂層選擇。如何選擇取決于你的項(xiàng)目需要什么樣的性能和預(yù)算。
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