本文主要探討電路板焊接過程中采用的四種獨(dú)特的電鍍技術(shù)。

第一種是指排式電鍍。

在電路板制造過程中，對板邊連接器、突出接點(diǎn)或金手指進(jìn)行電鍍處理是常見的工藝步驟，其目的是在這些關(guān)鍵部位覆蓋稀有金屬層，以降低接觸電阻并增強(qiáng)耐磨性。這種電鍍技術(shù)通常被稱為指排式電鍍或突出部分電鍍，它對于提升電路板的整體性能和可靠性至關(guān)重要。在電路板的生產(chǎn)中，板邊連接器的突出觸頭通常會(huì)在其鎳內(nèi)層之上覆蓋一層金，以提高其導(dǎo)電性和耐腐蝕性。對于金手指或板邊突出部分，手工或自動(dòng)化的電鍍技術(shù)被廣泛應(yīng)用。目前接觸插頭或金手指上的鍍金工藝已逐漸被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕等所替代。其工藝流程如下：

1)剝離涂層，去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫鉛涂層。

2)用清水漂洗。

3)用研磨劑擦洗。

4)活化漫沒在10%的硫酸中。

5)在突出觸頭上鍍鎳4-5μm

6)清潔并去除礦物質(zhì)水。

7)金滲透溶液處理。

8)鍍金。

9)清洗。

10)烘干。

第二種是通孔電鍍。

在電路板制造中，在基板鉆孔的孔壁上形成一層滿足標(biāo)準(zhǔn)的電鍍層，這一工業(yè)過程被統(tǒng)稱為孔壁活化。在印制電路的商業(yè)化生產(chǎn)過程中，需要借助多個(gè)中間貯槽來完成，每個(gè)貯槽都具備其特定的控制和維護(hù)要求。通孔電鍍作為鉆孔制作流程的關(guān)鍵后續(xù)步驟，其重要性不言而喻。當(dāng)鉆頭穿透銅箔及其下方的基板時(shí)，由于摩擦產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致基板基體的絕緣合成樹脂熔化。這些熔化的樹脂以及鉆孔過程中產(chǎn)生的碎片會(huì)積聚在孔洞周圍，覆蓋在銅箔新暴露出的孔壁上，這對后續(xù)的電鍍過程構(gòu)成了潛在的威脅。更為棘手的是，熔化的樹脂會(huì)在基板孔壁上留下一層熱軸，它對大多數(shù)活化劑表現(xiàn)出較差的粘附性。因此，我們急需開發(fā)一種類似于去污和回蝕的化學(xué)技術(shù)，以有效清除這些殘留物，確保電鍍過程的順利進(jìn)行。其解決方法是使用專門設(shè)計(jì)的低粘度油墨，在每個(gè)通孔的內(nèi)壁上形成一層高粘合力、高導(dǎo)電性的涂層。這種方法無需進(jìn)行多重化學(xué)處理，只需一個(gè)涂層步驟，然后進(jìn)行熱固化，即可在所有孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)涂層，無需進(jìn)一步處理即可直接電鍍。油墨是一種樹脂基物質(zhì)，具有很強(qiáng)的粘附性，能毫不費(fèi)力地附著在大多數(shù)熱拋光孔的孔壁上，無需回蝕步驟。

第三種是卷輪連動(dòng)式選擇鍍。

在電子元件領(lǐng)域，為了確保連接器、集成電路、晶體管以及柔性印刷電路等部件的引腳和插針具備良好的接觸電阻和耐腐蝕性，選擇鍍的處理是不可或缺的步驟。這種電鍍技術(shù)既可采用手動(dòng)操作，也可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化處理。然而，鑒于對每一個(gè)引腳單獨(dú)進(jìn)行選擇鍍的成本高昂，我們更傾向于采用批量焊接技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)成本效益與效率的優(yōu)化。該工藝的核心步驟涵蓋：首先，將金屬箔經(jīng)軋制達(dá)到所需厚度后，進(jìn)行兩端沖裁處理。隨后，運(yùn)用化學(xué)或機(jī)械清洗手段確保表面清潔。緊接著，在金屬銅箔板上非電鍍區(qū)域覆蓋一層阻鍍劑，以保護(hù)其免受電鍍影響。之后，僅針對選定的銅箔部分實(shí)施電鍍。最后，根據(jù)具體需求選擇性地采用如鎳、金、銀、銠等金屬或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等材料進(jìn)行連續(xù)電鍍，以確保金屬箔的優(yōu)越性能。

第四種是刷鍍。

刷鍍采用電沉積技術(shù)，在電鍍過程中并非所有部件都浸入電解液中，只對有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而不會(huì)對其余區(qū)域產(chǎn)生任何影響。通常情況下，稀有金屬被電鍍到印刷電路板的選定部分，如邊緣連接器等區(qū)域。通常，刷鍍技術(shù)將稀有金屬應(yīng)用于印刷電路板的特定區(qū)域，如邊緣連接器等重要位置。此技術(shù)尤其適用于電子裝配車間的廢棄電路板維修工作。在這一過程中，一個(gè)由吸水材料（如棉簽）包裹的特殊陽極（即化學(xué)活性陽極，如石墨）被用于將電鍍液精確輸送到需要電鍍的精確位置，這樣的操作確保了電鍍的精確性和高效性。